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Offres d'emplois

CDI - Chef de Projet Technique (H/F)

STMicroelectronics Grenoble (38) CDI

Présentation de l'entreprise

ST est un fabricant de semiconducteurs d’envergure internationale, dont le chiffre d’affaires a atteint 9,66 milliards de dollars en 2018. Avec l’un des plus vastes portefeuilles de produits de l’industrie, ST fournit à ses clients des solutions innovantes couvrant toute la gamme des applications électroniques, dont la conduite intelligente (Smart Driving) et l’Internet des objets. Par l’utilisation croissante de la technologie qui permet de mieux profiter de la vie, ST est synonyme de « life.augmented ». Le groupe compte environ 46 000 employés, 11 principaux sites de production, des centres de recherche et développement avancés et 80 bureaux de vente et marketing a travers le monde. ST fait partie du top 5 des entreprises les plus attractives de France selon l'étude Randstad 2018 ""Employer Brand Research" qui récompense chaque année les sociétés les plus performantes en matière de marque employeur.

Présentation de l'offre

BEM&T R&D (Back End Manufacturing & Technology) est une organisation R&D en charge du développement de nouveaux packages en microélectronique. La demande croissante en performance pour des applications à haute vitesse nécessite que les équipes BEM&T R&D aient des compétences poussées en assemblage et technologie substrat, design, Automation & modélisation des packages. Les packages avancés typiques ont aussi de nombreux challenges optiques, thermique et thermomécaniques.

En tant que Chef de Projet Technique, vous aurez l’opportunité de participer aux développements réalisés au sein de la société dans le domaine du packaging avancé pour boitiers hautes performances & packages spécifiques et de faire partie du succès de ces nouvelles familles de produits. Il permet d’avoir une connaissance approfondie de l’environnement packaging et des domaines allant de la faisabilité a la production de masse dans les usines BEM&T ou chez les sous-traitants.

Intégré(e) au sein de l’équipe advanced packaging du groupe BEMT R&D, vous devrez assurer les responsabilités suivantes :

- Etre project leader sur des packages avancés, en charge du suivi de toutes les activités liées au projet en phase de faisabilité en coopération étroite avec les équipes de design, process et divisions. Il y aura des revues régulières avec des clients clés. Il y aura également la coordination du design du package.

- Etre leader des activités R&D et innovation basés sur des véhicules de test, être pro-actif et innovant dans les concepts de package, être capable de résoudre des problèmes techniques & avoir une vue globale des besoins de la société en terme de packaging.

- Assurer la veille technologique sur les concepts de packages émergents chez la concurrence et les fournisseurs, faire du benchmarks techniques.

- Participer aux innovations et brevets dans le domaine du packaging.

La bonne compréhension des différents flows d’assemblage des package et sous composants ainsi que le repérage des zones de risques est très important pour de poste.

Il est nécessaire de pouvoir voyager régulièrement partout dans le monde vers nos clients et usines de production.

Profil recherché

Diplômé(e) d'un BAC +5, d’une formation d’Ingénieur ou équivalent en science des matériaux, physique ou électronique, vous disposez d’une 1ere expérience réussie ou d’un stage significatif en packaging et/ou dans un environnement R&D. La maîtrise de l’anglais est nécessaire pour ce poste. Vous êtes ouvert(e) d’esprit, disposant de bonnes capacités de communication, vous bénéficiez d’un bon esprit de synthèse et êtes autonome. Pour saisir cette opportunité professionnelle, nous recherchons une personne intéressée par la gestion de projet, capable de s’adapter pour gérer les priorités et d’interagir avec différents interlocuteurs et environnements. Référence de l'offre: JO 191636
Postuler
Formats acceptés :
pdf, doc, png, jpg / Poids max. 3 Mo

STMicroelectronics

850 rue Jean Monnet
38920 CROLLES

N.C.

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