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Offres d'emplois

CDI - Ingénieur(e) Procédés Collage Packaging Semi-conducteur H/F

STMicroelectronics Grenoble (38) CDI

Présentation de l'entreprise

ST est un fabricant de semiconducteurs d’envergure internationale, dont le chiffre d’affaires a atteint 9,66 milliards de dollars en 2018. Avec l’un des plus vastes portefeuilles de produits de l’industrie, ST fournit à ses clients des solutions innovantes couvrant toute la gamme des applications électroniques, dont la conduite intelligente (Smart Driving) et l’Internet des objets. Par l’utilisation croissante de la technologie qui permet de mieux profiter de la vie, ST est synonyme de « life.augmented ». Le groupe compte environ 46 000 employés, 11 principaux sites de production, des centres de recherche et développement avancés et 80 bureaux de vente et marketing a travers le monde. ST fait partie du top 5 des entreprises les plus attractives de France selon l'étude Randstad 2018 ""Employer Brand Research" qui récompense chaque année les sociétés les plus performantes en matière de marque employeur.

Présentation de l'offre

Le packaging semi-conducteur, soit l’encapsulation ou boitiers, est un secteur en pleine croissance et très dynamique. Il apporte une valeur ajoutée de plus en plus importante dans nos composants et devient un réel différenciateur de notre portfolio.

L’équipe BEMT R&D composée d’environ 80 personnes est à la pointe de la R&D boîtiers et recrute un ingénieur de développement des procédés de collage de puces en silicium.

Vous développez et mettez au point les différents procédés de collage en salle blanche sur un équipement et évaluez différents types de matériaux pour le die attach.

Vous maîtrisez les contraintes d’un environnement industriel et le contexte dynamique lié aux nouveautés technologiques afin de :
• Développer les procédés de collage des puces et les matériaux associés
• Assurer les productions de lots prototypes/démonstrateurs
• Industrialiser les procédés dans nos usines de production BE
• Participer à l’élaboration des règles de design packaging (DRM)

Vous opérez le transfert des procédés développés ainsi que le support technique local dans nos usines, prévoyez ~4 a 5 voyages par an de 1 à 2 semaines : Malte, Malaisie, Chine, Maroc, Philippines.

Profil recherché

D'un diplôme d'ingénieur (Master en matériaux/ génie des procédés), vous avez idéalement une première expérience en développement et mise au point de procédés, fiabilité, packaging. Vous maîtrisez l’anglais et avez idéalement des connaissances en méthodologie de plans d’expériences. Vous avez le goût des challenges et appréciez le travail en équipe. Venez exprimer votre créativité dans notre environnement fortement innovant. Référence de l'offre : 191635
Postuler
Formats acceptés :
pdf, doc, png, jpg / Poids max. 3 Mo

STMicroelectronics

850 rue Jean Monnet
38920 CROLLES

N.C.

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